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Design Method for Multichip Double-Sided Cooling Power Module with Multidimensional Self-and Mutual Inductances
IEEE Transactions on Power Electronics ( IF 6.7 ) Pub Date : 2024-03-20 , DOI: 10.1109/tpel.2024.3378683 Jianing Wang 1 , Shaolin Yu 2 , Weinan Zhou 1
中文翻译：
多维自互感多芯片双面冷却功率模块设计方法
更新日期：2024-03-20
IEEE Transactions on Power Electronics ( IF 6.7 ) Pub Date : 2024-03-20 , DOI: 10.1109/tpel.2024.3378683 Jianing Wang 1 , Shaolin Yu 2 , Weinan Zhou 1
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多维自互感多芯片双面冷却功率模块设计方法
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